실패 분석 및 근본 원인 조사
Q1 : A53B 배관 시스템에서 고장이 발생할 때 첫 단계는 무엇입니까?
A1 : 실패 후 즉각적인 우선 순위는 안전을 보장하는 것입니다. 작동을 종료하고 압박을 받고 에너지 원을 잠그면 시스템을 분리하십시오. 안전한 경우 실패 장면은 세 심하게 보존되고 문서화되어야합니다. 여기에는지지, 용접 및 방향 변화에 비해 실패의 위치를 지적하는 것이 옮겨지기 전에 여러 각도에서 광범위한 사진을 찍는 것이 포함됩니다. 고장시 (압력, 온도, 유체)의 작동 조건을 기록해야합니다. 골절 유형 (취성 또는 연성) 및 명백한 부식 또는 기계적 손상을 식별하기 위해 예비 육안 검사를 수행해야합니다. 근본 원인 분석에 필요한 중요한 증거를 파괴 할 수 있기 때문에이 단계에서 골절 표면을 청소하는 것이 중요합니다.
Q2 : 실패한 A53B 파이프의 연성 및 취성 골절을 어떻게 구별 할 수 있습니까?
A2 : 이러한 실패 모드를 구별하는 것은 기본입니다. 에이연성 과부하 골절상당한 플라스틱 변형 (넥싱 또는 부풀어 오른)과 골절 표면에 특징적인 회색 섬유 모양을 나타냅니다. 그것은 종종 가장자리에 전단 입술 (45도 각도)이 있습니다. 이 실패는 재료가 산출 한 후에 발생하며 설계 한계를 크게 초과하는 압력의 전형적인 것입니다. 에이부서지기 쉬운 골절대조적으로, 플라스틱 변형은 거의 또는 전혀 없다. 골절 표면은 종종 반짝이고 세분화되며 쉐브론 패턴은 균열 기원을 거슬러 올라갑니다. 골절 경로는 일반적으로 평평하고 최대 응력에 수직입니다. 취성 골절은 항복 강도보다 훨씬 낮은 응력에서 발생할 수 있으며 종종 - 기존 결함, 저온 또는 높은 하중 속도에 의해 유발됩니다.
Q3 : 부식 피로는 무엇이며 A53B 파이프에서 어떻게 나타나나요?
A3 : 부식 피로는 순환 응력의 작용과 부식성 환경을 결합한 고장 메커니즘으로, 어느 것도 실패를 유발할만큼 심각하지 않을 것입니다. 재료의 피로 수명을 크게 줄입니다. A53B 파이프에서는 일반적으로 내부 또는 외부 표면의 부식 구덩이에서 시작하는 여러 미세 균열로 나타납니다. 이 균열은 종종 1 차 응력 방향으로 가로집니다. 골절 표면은 부서지기 쉬운 특징과 부식 제품의 조합을 보여줄 수 있습니다. 순수한 기계적 피로와 달리 부식 피로 균열은 재료의 정상 피로 한계보다 훨씬 낮은 응력 수준에서 시작하여 전파 될 수 있습니다. 부식성 환경에서 진동, 압력 변동 또는 열 사이클링에 따른 시스템의 일반적인 고장 모드입니다.
Q4 : 파이프 고장을 분석하는 데 어떤 실험실 기술이 사용됩니까?
A4 : 전체 실험실 분석은 다양한 기술을 사용합니다.주사 전자 현미경 (SEM)파단 표면의 높은 - 해상도 이미지를 제공하여 마이크로 - 딤플 (연성) 또는 절단 (부서지기)과 같은 메커니즘을 식별합니다.에너지 분산제 x - 광선 분광법 (eds), SEM과 결합하여, 균열 기원에서 부식 생성물 또는 포함의 화학적 조성을 식별한다.금속 조영술샘플을 단면화하고, 수지, 연마 및 에칭에 장착하여 고장 주변의 미세 구조를 나타내므로, 단계의 평가, 디카 비산, 입자 크기 및 균열의 존재가 포함됩니다.경도 테스트용접 (베이스 메탈, HAZ, 용접 금속)을 통해 적절한 열처리를 검사하고 균열을 촉진 할 수있는 경화를 식별합니다. 화학 분석은 재료 등급을 검증합니다.
Q5 : 정확한 균열 시작 지점을 측정하는 것이 고장 분석의 가장 중요한 부분입니까?
A5 : 정확한 균열 시작 지점을 찾는 것이 근본 원인의 "지문"을 보유하기 때문에 가장 중요합니다. 원산지의 조건 - 제조 결함, 부식 구덩이, 가공 구제 또는 미세 구조적 이상 -의 조건은 균열이 형성 될 수있는 지점까지 국부적으로 응력을 높이거나 재료를 저하시키는 것입니다. 이 작은 영역에서 가장 강력한 분석 도구 (SEM/ED)에 집중함으로써 조사자는 초기 트리거를 식별 할 수 있습니다. 예를 들어, 원산지에서 황화물 내포물을 찾는 것은 물질 문제를 가리키며 염소를 식별하면 특정 부식성 환경을 시사합니다. 기원을 올바르게 식별하지 않으면, 분석은 실패의 기본 원인이 아닌 증상 (전파 경로) 만 해결할 수 있습니다.
