Q1 : 파이프 라인의 부식을 일으키는 원인은 무엇입니까?
A1:피팅은 클로라이드가 풍부한 환경 또는 산성 환경에서 수동 층 (예 : 코팅)의 국소 분해로 인해 발생합니다. 정체 된 물과 미생물 활동은 구덩이를 가속화합니다. 깊은 구덩이는 누출 또는 스트레스 농도로 이어질 수 있습니다. 규칙적인 피깅과 코팅은이 위험을 완화시킵니다.
Q2 : Co does 부식 (Sweet Corrosion)이 파이프 라인에 어떤 영향을 미칩니 까?
A2:CO₂은 강철을 부식시키는 수질 카빈산에 용해됩니다. 고온/압력은 부식 속도를 증가시킵니다. 균일 한 얇아 지거나 MESA 형 공격이 발생합니다. 완화에는 부식 억제제, CR- 함유 강 (예 : 13CR) 및 pH 대조군이 포함됩니다.
Q3 : 황화물 스트레스 균열 (SSC)이란 무엇입니까?
A3:SSC는 인장 응력 하에서 HATS 환경에서 부서지기 쉬운 실패입니다. 경화 구역 (예 : 용접)이 가장 취약합니다. NACE MR0175는 하강 강강과 같은 SSC 내성 재료를 지정합니다. weld 후 열처리 (PWHT)는 감수성을 감소시킵니다.
Q4 : 파이프 라인에서 Galvanic 부식은 어떻게 발생합니까?
A4:갈바니 부식은 전해질에서 비 유사 금속 (예 : 스틸-코퍼) 접촉 할 때 발생합니다. 덜 고귀한 금속 (양극)이 더 빨리 부식됩니다. 단열 플랜지와 코팅은 이것을 방해합니다. 음극 보호는 또한 갈바니 효과를 중화시킵니다.
Q5 : 미생물 학적으로 영향을받는 부식 (MIC)이란 무엇입니까?
A5:MIC는 박테리아 (예 : SRB)에 의해 발생합니다. 바이오 필름은 퇴적물 하에서 구덩이를 가속화합니다. 생명체, 정기적 인 청소 및 구리-니켈 합금 전투 마이크.
